本設備為主要用於對光學及平面顯示等電子產業用玻璃基板進行高精度切割的裝置。
臺面為固定方式，刀頭架具有節距傳送功能，可通過CCD對位功能進行正確的定位，並且可進行任意的異型切割。
切割頭具有可變加壓功能與自動玻璃表面識別功能，切入壓力可在每條生產線上分別輸入設定。切割資料藉由讀取DXF 格式的CAD 資料而完成，在應用軟體中可對切割順序進行編輯。

本設備優勢特性:

1. 切割平面為加大之平面500mm X 540mm
2. 定位方式為CCD定位,大大提升切割精度
3. 精確控制切割深度
4. 異形切割精度:±0.1mm以內(因切割形狀與速度而變化)
5. 直線切割精度:±40μm(垂直水平線)